美邦计划下周向荷兰施压，加紧对华芯片创制装置左右

据路透社周四援引两位知情人士报导称，拜登行政部门计划下周向荷兰施压，阻止其顶级芯片设备制造商阿斯麦（ASML）为祖国的一些工具提供维修服务，此举正值米国借助盟友的力量来遏制祖国尖端半导体业的发展。

▲荷兰ASML公司。美联社

这两位知情人士说，米国商务部分管工业和安危事务的副部长埃斯特维兹(Alan Estevez) 定于下周一在当地会见荷兰行政部门官员和阿斯麦官员，讨论(Discuss)上述维修合同问题。

其中一位人士说，作为讨论(Discuss)的一部分，华盛顿还可能寻求增加限制接收荷兰设备的祖国芯片制造工厂名单。米国商务部和阿斯麦公司拒绝置评，祖国驻美大使馆也没有立即回复路透社的置评请求。

米国早前传出正向荷兰、德国、南朝鲜、日本(Japan)等盟国施压，要求他们(They)进一步收紧对祖国获取半导体技术的限制，目的是要修补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制祖国发展国内晶片能力的进展。这一具争议性的举措在一些我国遇到阻力。

米国自2022年以来瞄准祖国半导体行业，针对先进晶片制造机器和用于开发人工智能的精密晶片，全面实施出口管控。日本(Japan)和荷兰这两个开发晶片制造设备的主要我国去年加入米国的行列。

尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本(Japan)和荷兰工程师能继续进行(Carry Out)一些设备维修工作等。

来源：法国世界广播电台